Монтаж, демонтаж и восстановление выводов микросхем BGA

Конвекционная станция для монтажа и демонтажа BGA/CSP

Рентгеноскопическая система контроля (X-Ray)


Виды производственной деятельности:

  • демонтаж/монтаж электронных компонентов в корпусах BGA, производится с применением конвекционной станции для монтажа и демонтажа BGA/CSP, которая имеет нагреватель увеличенной мощности и способна работать с платами большего размера, до 622x622 мм. Точная моторизированная система перемещения головки снижает количество ошибок установки при монтаже и демонтаже. Управление осуществляется через джойстик с плавным изменением скорости. Количество контрольных термопар увеличено до 5-ти, что дает наиболее полную картину нагрева платы, компонента и шариковых выводов.
  • восстановление выводов микросхем BGA (шарики от 0.2мм до 0,76 мм; как свинцовые, так и бессвинцовые);
  • монтаж электронных компонентов в корпусах BGA на печатные платы, уже содержащие другие элементы.
  • раздельный подогреватель платы с двумя независимыми зонами для более быстрого и безопасного нагрева.
  • точный контроль температуры в критически важных точках.
  • рентген контроль качества пайки компонентов в корпусах BGA производится с применением рентгеноскопической системы контроля (X-Ray), которая позволяет проводить тщательный рентген контроль качества монтажа электронных компонентов в корпусах BGA (с предоставлением отчета).

Восстановление шариковых выводов компонентов BGAили реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и их восстановление становится совершенно необходимой процедурой, если данный ЭК предполагается использовать снова.

Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок. Она требуется в следующих случаях:

Если используются дорогие компоненты, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии.

В случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.

Для замены бессвинцовых шариковых выводов на оловянно-свинцовые с целью избежать т.н. «смешанной технологии».